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从产业链的角度来看，中国在设计、制造、包装、设备、材料等方面拥有世界上最完整的产业链。接下来，我们将重点加强薄弱环节，扩大薄弱环节。我们现有的系统应该是坚实和强大的，而不是追求大的。在这个过程中，我们有一个杀手锏来追求我们的领先产品，而不是自己做一切。

贸易摩擦虽然给科技企业带来了压力，但也给国内芯片企业带来了更大的发展机遇。

近年来，在国家政策指导和产业投资基金的支持下，中国半导体产业链取得了一定的成就，半导体产业链已初步建成，但仍存在不足。

中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，从产业链的角度来看，中国在设计、制造、包装、设备、材料等方面拥有世界上最完整的产业链。接下来，我们将重点加强薄弱环节，加强薄弱环节。我们现有的系统应该更加坚实和强大，而不是追求大规模。在这个过程中，我们追求自己的领先产品，有一个杀手棒，而不是自己做一切。

根据国盛证券提供的信息，合肥长信、长江存储等国内产品相继推广；从FPGA(现场可编程门阵列)产品迭代快，包括紫光同创、安路信息；在模拟芯片和传感器方面，有韦尔股份和子公司豪威科技、圣邦股份和硅立杰；功率半导体包括文泰科技、石兰微和杨杰科技；OEM和密封测试包括中芯国际、长电科技、华天科技和通富微电。

国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑振祥此前表示：如果我们从2018年下半年开始看整个本地化替代，很多都是零；到2019年底，至少会提到个位数，2019年下半年进口速度会相当快。与此同时，大型基金也在密集推进，我们看到中国有一些突破。

密封测试领域的差距较小

中国企业在设计和封测领域的差距逐渐缩小，尤其是封测领域。

根据市场研究机构吉邦信息旗下拓龙产业研究所的调查，2019年第三季度，由于存储器价格下跌放缓和手机销售逐渐回升，全球封闭测试行业出现了停止下跌和稳定的迹象。在世界十大封闭测试制造商中，中国大陆的长电力技术、通福微电力和天水华天分别排名第三、第六和第七。其中，长电力技术于2015年花费47.8亿元（约合7.8收购当年排名第四的新加坡封测企业星科金鹏，通过蛇吞象扩大市场份额。

与CPU、大多数半导体行业，如存储器和晶圆OEM，都有不同的垄断。密封测试领域市场份额最高的日月光份额为22.0位于第三位的长电科技为%16.78%。华泰证券称，中国大陆IC未来封装测试企业将重点从海外并购中获得高端封装技术和市场份额，转向发展Fan-Out(扇形)及SiP(系统级)等先进的包装技术，通过客户认证积极向市场展示自己的技术，提高市场竞争力。

方正证券认为，海思加速非美替代是半导体产业链加速国产化的重要原因，尤其是封测产业。

在高度重视供应链安全的背景下，大陆封闭测试企业、台积电、日月光将是海思订单快速增长的受益者。在最高端芯片产品中，台积电提供与先进工艺相匹配的集成产品Fan-Out与其他先进包装技术的一站式服务模式具有领先优势，内地企业仍不具备承接能力。在其他产品中，长电技术将成为海思密封测试订单转移的主要受益者。

芯片设计行业参与者众多。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路设计企业1780家，比2018年增加82家。IC预计设计销售收入将超过3084.91亿元，首次占全球集成电路产品销售收入的10%以上。

2018年，中国十大IC华为海思、紫光展锐、豪威科技、北京智芯微、华大半导体、中兴微电子、汇顶科技、士兰微、北京硅成、格科微是设计企业。

目前，在CPU(中央处理器)，GPU（图形处理器）、FPGA在通用芯片领域实现国内替代挑战更大。CPU英特尔仍在领域，ARM等主导；GPU在中国，景嘉微是一家成功开发国内图形处理芯片和工业化的企业。产品主要包括图形显示控制、小型专用雷达和芯片，主要用于军事领域；FPGA也是国内的短板，国内厂商主要有紫光国微、上海复旦微电子等。

由韩国、美国和日本长期垄断的存储器。5G、AI随着技术的发展，对数据存储的需求越来越高。赵毅创新增加了存储器的布局，业务涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU(微控制单元)、指纹识别等芯片关键技术领域。该公司在市场上相对较小NORFlash具有一定的竞争力，NANDFlash小容量产品已批量发货，同时向主流发货DRAM(动态随机访问存储器)市场延伸，与合肥长信共同研发DRAM产品。

核心技术与部分环节仍存在较大差距

同时，在半导体产业链中，芯片制造环节对美国的依赖性很高，国产化率很低，有可能受到技术限制。

201912月24日，一则14纳米有限的消息将台积电推到了风口浪尖。据外电报道，美国计划将来自美国的技术标准从25%降至10%，以阻止台积电等非美国企业向华为供应。据报道，台积电内部评估，7纳米来自美国，技术比例不到10%，仍可供应，但14纳米将受到限制。

对此，台积电回应第一财经称：美国目前还没有改变规则，我们也不会回答假设性的问题。

事实上，根据台积电的技术路线，20纳米工艺是16/12纳米，而不是14纳米。然而，受消息影响，包括中芯国际和华虹半导体在内的晶圆OEM股价在当天香港股市关闭前上涨。

中芯国际是中国大陆最大的晶圆代工厂。根据2019年第三季度财务报告，公司FinFET技术进展顺利，2019年第四季度14纳米开始贡献收入，第二代技术平台进入客户引进阶段，计划2020年风险生产。

但按工艺划分，中芯国际第三季度主要收入来源仍来自40/45纳米和55/65纳米，分别占当季总收入18.5%和29.3%，28纳米仅占第四季度收入的%4.3%。与台积电相比，中芯国际还有很大差距。在台积电2019年第三季度财务报告中，16纳米和更先进的工艺收入占51%，28纳米占16%。

国信证券认为，mainlandChina芯片设计公司寻求mainlandChinaOEM是必然趋势。作为mainlandChina半导体OEM的领导者，中芯国际产能充足，生产线多样，适合众多芯片OEM的需求。14纳米流片是中芯国际的良好开端。从风险量产到大规模量产，中芯国际采用14纳米工艺的客户已超过10家。

集成电路产业不仅涵盖了设计、制造、密封和测试的上下产业链，还涵盖了EDA软件、设备、材料等行业。近年来，各地的造芯热离不开半导体设备。没有光刻机、刻蚀机等生产设备，芯片生产根本无法进行。

根据赛迪顾问的数据，从2014年到2018年，全球半导体设备供应商TOP10市占率从78.6%上升到81.0%，主要是日本和美国的企业。中国的设备企业想要进入分一杯羹，挑战非常大，但是一旦国外设备商断供，将会带来巨大隐患。

与其他半导体领域类似，中国对半导体设备的需求很大，但自给自足率很低。在全国新生产线的推动下，2018年中国对半导体设备的需求激增，市场规模达到128.2亿美元，同比增长47.1%是全球设备行业增长率的近5倍，但国产设备自给率只有12%。

半导体设备约占新晶圆厂的80%。其中，晶圆制造设备占半导体设备的最大比例。芯片制造主要包括晶圆片生产、光刻、蚀刻和离子束、沉积和抛光。

光刻机是晶圆制造的核心设备，是世界上最大的光刻机制造商A ** L占80%以上。A ** L也是世界上最先进的极紫外线雕刻机（EUV）唯一的供应商，一个EUV2018年中芯国际净利润为7721万美元。

目前A ** L最先进的EUV光刻机投入三星、台积电7纳米工艺，但中国最好的上海微电子光刻机仍处于90纳米批量生产水平。

国产设备在检测、清洗、硅片制备等领域具有一定的替代实力。比如长川科技的检测设备，晶盛机电的单晶炉，纯技术的高纯技术系统和清洗设备。

中微和北方华创是国内半导体设备的龙头企业。中微被认为是2019年科技创新板最强的芯片股，主要专注于等离子体蚀刻设备的研发MOCVD(化学气相沉积)设备。中微成功开发了7纳米介质蚀刻机，是唯一一家进入7纳米台积电工艺的国内设备制造商。

以泛半导体产业为基础，以集成电路、光伏、面板、LED半导体设备包括蚀刻设备和沉积设备（PVD/CVD/ALD）、氧化炉和清洗设备是中国主流的半导体设备供应商。北方华创不仅承担28纳米多项02技术项目的批量供应能力，而且14纳米工艺设备也处于客户工艺验证阶段。国际半导体行业协会通过内存投资恢复，在中国大陆建设和扩建工厂（SEMI）预计2020年半导体制造设备全球销售额为588亿美元，比2019年增长12%，中国大陆将成为半导体制造设备最大的市场。

今日是《半导体行业观察》为大家分享的第2209期内容，欢迎关注。